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新股神工股份787233行業分析

2020-02-12 13:23:25   864

    今日新股神工股份進行打新申購,申購代碼787233.發行價格21.67元/股,發行市盈率32.53倍,申購數量上限11.000股,頂格申購需配市值11.00萬元。公司主營集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售。


    公司介紹


    公司是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料,產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售,經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極,集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。公司的競爭對手主要有三菱材料、SK化學、有研半導體。統計數據可知,所屬證監會行業為制造業-非金屬礦物制品業,平均市盈率13.53x,公司發行市盈率45.98.


    公司所處細分行業概述


    半導體硅材料主要為單晶硅材料,按照應用場景劃分,半導體硅材料可以分 為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導體 器件的基礎原材料,芯片用單晶硅材料經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電 路結構,再經切割、封裝、測試等環節成為芯片,并廣泛應用于集成電路下游市場??涛g用單晶硅材料加工制成刻蝕用單晶硅部件,后者是晶圓制造刻蝕環節所 需的核心耗材,目前公司主要產品為刻蝕用單晶硅材料。


    半導體硅材料產業規模占半導體制造材料規模的 30%以上,是半導體制造中 最為重要的原材料。硅材料具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性以及摻雜 特性等優良性能,可以生長為大尺寸高純度單晶體,且價格適中,故而成為全球 應用廣泛的重要集成電路基礎材料。除硅材料外,掩膜版、光刻膠及配套試劑、 電子氣體及拋光材料也均為半導體制造核心材料。


    公司研發投入相對較小,研發人數相對較少


    報告期各期,公司研發費用分別為 243.56 萬元、519.14 萬元、1.090.89 萬元 和 555.23 萬元,占營業收入的比例分別為 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%,雖然 研發投入金額逐年增加,但研發投入占營業收入比例仍相對較低;截至 2019 年 6 月末,公司研發人員為 18 人,占公司總人數比例為 12.59%,研發人員數量相 對較少,一定程度上制約了公司的研發效率。


    神工股份目前所研發和生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料,已經可以滿足7nm制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。神工股份緊密地配合刻蝕機廠家的技術發展趨勢,在大尺寸硅材料上的競爭優勢,逐漸顯露出來。這一點,可以從他們大尺寸硅電極的銷售占比上看出來。例如,2018年度,神工股份14英寸以上的刻蝕用單晶硅材料銷售占比已經高達96.13%。同時,神工股份的19英寸的單晶硅棒的量產成品率相對較高,據了解,神工股份已經啟動研發22英寸的超大單晶體,以配合刻蝕機廠家18英寸設備的研發進程。


    除了對刻蝕用單晶硅的尺寸要求越來越高外,良品率和穩定產出的能力則是市場競爭層面的要求:神工股份實現了在無磁場輔助的條件下,可高良率地成長出最大19英寸的超大單晶;以及實現了高成品率量產超窄電阻率,高面內均勻性的18英寸單晶體。因此其產品在市場中具有極強的競爭力。


    作為后來者,神工股份已經能在芯片生產的刻蝕工序中掌握關鍵設備的核心材料,對于我國半導體行業的材料領域的“國產替代”,在戰略上無疑具有示范意義。


    財務狀況


    2016-2018年,公司營業收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元,復合增長率為152.83%;凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元、10657.60萬元,復合增長率為215.64%。主營業務中,外銷-15-16寸硅產品占比最高,為55.42%。2016-2018年公司毛利率分別為43.73%、55.12%、63.77%。


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